В отличие от Samsung Electronics, конкурирующий южнокорейский производитель памяти SK hynix контрактным подразделением не обладает, но в поисках нового исполнительного вице-президента для Intel Foundry американский процессорный гигант обратился именно к нему. Выходец из SK hynix поможет контрактному подразделению Intel усовершенствовать технологии упаковки чипов, помимо прочего.
Содержание статьи
- 1 Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро
- 2 72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию
- 3 Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены
- 4 Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей
- 5 Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем
- 6 Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»
Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро
72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию
Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены
Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей
Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем
Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»
Источник изображения: Intel
В пресс-релизе по случаю назначения Сок Хи Ли (Seok-Hee Lee) на должность исполнительного вице-президента Intel сообщается, что он будет курировать не только все технологии передовой упаковки чипов, но и системную интеграцию в широком смысле, а также завершающие стадии обработки чипов. По мнению Intel, под его руководством компания сможет предложить «инновации на системном уровне для клиентов, которые учитывали бы их индивидуальные потребности».
«Продвинутые технологии упаковки и системной интеграции становятся определяющими способностями для вычислительных систем следующего поколения», — пояснил генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan), в чьё прямое подчинение поступает Сок Хи Ли. Опыт последнего, по мнению главы Intel, поможет компании лучше удовлетворять потребности клиентов контрактного подразделения по интеграции разнородных компонентов в высокопроизводительных системах. Intel Foundry при непосредственном участии Сок Хи Ли будет наращивать объём выполнения услуг по передовой упаковке чипов, включая EMIB-T и HBI.
До того, как стать генеральным директором и президентом SK On, Сок Хи Ли успел поработать на аналогичных должностях в SK hynix. Последняя из компаний является лидирующим производителем памяти типа HBM3E, занимающим около половины мирового рынка. Более того, Сок Хи Ли имеет опыт работы в Intel, так что для него это назначение является своего рода возвращением, о чём он и сообщил в своём приветственном обращении: «Intel занимает уникальное положение, чтобы лидировать в области технологий передовой упаковки чипов в период, когда спрос на интеграцию на системном уровне ускоряется в сегменте ИИ и высокопроизводительных вычислений».
Данное назначение ничего особо не меняет для Наги Чандрасекарана (Naga Chandrasekaran), исполнительного вице-президента Intel Foundry, который продолжит отвечать за начальные этапы производства чипов, имеющие отношение к литографическим процессам типа 18A, 14A и более современным. Общее развитие бизнеса Intel Foundry также останется в ведении Чандрасекарана. Попутно сообщается, что после 37 лет работы в Intel её покинет исполнительный вице-президент Навид Шахриари (Navid Shahriari).
