Девять лет назад компания SanDisk начала разработку секретной оперативной памяти 3D Matrix Memory по типу 3D NAND. Подобной памяти ждут все, чтобы за те же деньги получить намного больше бит с каждого кристалла DRAM. И хотя SanDisk говорит о впечатляющем прогрессе, компания не спешит начинать производство революционных чипов. Просто её время ещё не пришло, говорит руководство.
Содержание статьи
- 1 Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом
- 2 Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)
- 3 Компьютер месяца — август 2026 года
- 4 Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги
- 5 Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)
- 6 Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку
- 7 Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700
Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом
Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)
Компьютер месяца — август 2026 года
Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги
Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)
Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку
Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700
Источник изображений: SanDisk
Как сообщил технический директор SanDisk Алпер Илкбахар (Alper Ilkbahar) на мероприятии Investor Day 2026, впервые на 300-мм пластинах были изготовлены чипы 3D Matrix Memory и упакованы в корпуса для дальнейших испытаний. В ходе тестов удалось продемонстрировать работоспособность отдельных областей памяти объёмом несколько гигабит, а уровень производительности, по словам руководства, уже очень близок к запланированным спецификациям конечного продукта. Годом ранее на той же сцене Илкбахар уже рассказывал об этой технологии, исследования которой ведутся с 2017 года.
По сути, 3D Matrix Memory представляет собой потенциальную альтернативу DRAM с трёхмерной структурой, которая должна обеспечить сопоставимую производительность при кратно большей ёмкости. Конечная цель — снизить стоимость бита вдвое по сравнению с DRAM. За прошедший год, опираясь на тестовый образец, созданный совместно с исследовательским партнёром — бельгийским центром IMEC, компания добилась устойчивого прогресса: прототипы производятся на стандартном оборудовании для 300-мм пластин и делается это в рамках стековой компоновки памяти в несколько уровней.
Несмотря на обнадёживающие результаты, Илкбахар подчеркнул, что до возможного выхода на рынок ещё очень далеко. «Работа продолжается, но это проект с далёким по времени горизонтом. Мы будем держать вас в курсе прогресса», — заявил он. При этом обновлённый план, если его можно так назвать, не содержит никаких конкретных сроков следующих этапов. В своё время компания обещала начать выпуск 32–64-Гбит чипов 3D Matrix Memory, но не называла каких-либо дат.
Добавим, что нет полной ясности о типе ячейки 3D Matrix Memory. Большинство экспертов склоняются к мысли, что это память типа PCM на основе фазового перехода вещества в ячейке. Подобную память компания SanDisk разрабатывала вместе с Intel в рамках проекта 3D XPoint. Как вариант, это может быть память типа ReRAM. В своё время компания Western Digital, которая позже купила SanDisk, занималась разработкой памяти типа ReRAM с компанией 4DS. В любом случае компания SanDisk избегает разговоров на эту тему.
