В сети показали предполагаемую плату складного iPhone: чип и память могут получить необычную компоновку

В интернете появились изображения и короткое видео, которые, как утверждается, демонстрируют внутреннее оборудование давно обсуждаемого складного iPhone. Утечка появилась всего за несколько недель до предполагаемой презентации устройства, однако ее достоверность пока не подтверждена независимыми источниками.

Пользователь X под ником @LusiRoy7 опубликовал ролик с физической печатной платой, а также обработанное с помощью ИИ составное изображение, на котором показаны обе стороны этого же компонента. По утверждению источника, на плате установлен будущий процессор Apple A20 Pro, который, как ожидается, будет использоваться в первом складном смартфоне компании.

Чип и память могут расположиться рядом, а не друг над другом

Главная особенность предполагаемой конструкции заключается в размещении кристалла системы-на-чипе и оперативной памяти DRAM рядом друг с другом. Судя по опубликованным материалам, для их соединения используется слой перераспределения соединений, а не традиционный кремниевый интерпозер, который применяется в некоторых многослойных конструкциях.

Если утечка соответствует действительности, такая компоновка может решить сразу несколько задач:

• упростить отвод тепла от компонентов;
• уменьшить толщину вычислительного модуля;
• освободить больше пространства внутри корпуса;
• сделать конструкцию более подходящей для тонкого складного смартфона.

На видео предполагаемый чип выглядит так, будто его верхняя защитная крышка была снята. Более ранние утечки, которые связывали с A20 Pro, демонстрировали компонент в привычном корпусе с металлическим покрытием.

@tim_cook iPhone fold hardware good I hope next year updated pic.twitter.com/BWgwewLVxy

— Lusi Roy (@LusiRoy7) August 24, 2026

Почему к этим изображениям пока стоит относиться осторожно

Несмотря на интерес к предполагаемой находке, подтверждать ее подлинность пока рано. Опубликованное изображение представляет собой составную картинку, обработанную средствами ИИ, а такие инструменты способны дорисовывать или искажать мелкие детали, включая маркировку компонентов.

Кроме того, на видео и изображениях не видно логотипов Apple, номеров моделей или других обозначений на экранирующих элементах, которые могли бы помочь идентифицировать устройство. На момент публикации утечку также не подтвердили известные источники, специализирующиеся на информации о будущих продуктах Apple.

Именно поэтому специалисты по аппаратным утечкам обычно рекомендуют рассматривать подобные материалы лишь как возможное раннее свидетельство существования устройства, а не как окончательное подтверждение его конструкции. В данном случае необычная компоновка выглядит технически логичной для складного смартфона, где борьба за каждый миллиметр внутреннего пространства имеет особое значение, однако одной публикации для подтверждения недостаточно.

По имеющимся слухам, складной iPhone может быть представлен уже в сентябре. Ожидается, что его стоимость превысит $2000, то есть составит более 82 000 грн по актуальному ориентировочному курсу, без учета украинских налогов, логистики и наценки продавцов. Если эти ожидания подтвердятся, первый складной смартфон Apple будет относиться к самому дорогому сегменту рынка и станет конкурентом топовых складных моделей Samsung и других производителей.

Для украинских покупателей ключевыми вопросами останутся не только цена, но и реальные преимущества конструкции. Если Apple действительно смогла сделать внутренние компоненты компактнее и улучшить их охлаждение, это может помочь создать более тонкий складной iPhone без серьезных компромиссов в производительности. Впрочем, до официальной презентации и появления независимых подтверждений опубликованную плату следует считать неподтвержденной утечкой.

Теги:

Источник