Представители Intel не раз говорили о том, что в сфере контрактного производства её услуги по упаковке чипов способны гораздо быстрее начать приносить прибыль, чем в случае с обработкой кремниевых пластин. В этом свете важно отметить, что количество интересующихся профильными услугами Intel заказчиков неуклонно растёт, к ним уже можно отнести Broadcom, MediaTek и Meta✴ Platforms.
Содержание статьи
- 1 Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку
- 2 Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)
- 3 Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги
- 4 10 флагманских процессоров Intel за 10 лет
- 5 Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)
- 6 Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine
- 7 Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700
- 8 Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?
Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку
Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)
Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги
10 флагманских процессоров Intel за 10 лет
Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)
Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine
Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700
Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?
Источник изображения: Intel
По крайней мере, на таком перечне настаивают южнокорейские СМИ в лице ресурса Chosun Biz. Мощности конкурирующей TSMC загружены до предела и зарезервированы на годы вперёд, что позволяет Intel активнее заявлять о себе в этом сегменте рынка. Технология упаковки чипов EMIB в её исполнении по многим параметрам может считаться заменой востребованной на рынке CoWoS в исполнении TSMC. С помощью профильной технологии Intel может комбинировать в одном чипе компоненты, чей совокупный размер в девять раз превосходит габариты визирной сетки, применяемой при изготовлении монолитных кристаллов. Площадь комбинированных чипов, обладающих упаковкой EMIB, может достигать 120 × 120 мм.
Версия упаковки EMIB-T добавляет межслойные соединения, которые позволяют оптимизировать силовую разводку внутри чипов и сократить расстояния, преодолеваемые сигналами, что должно пригодиться разработчикам сложных ИИ-чипов. По некоторым данным, упаковкой EMIB-T уже заинтересовались Google и помогающая ей разрабатывать чипы TPU компания Broadcom. Присматриваются к технологическим возможностям Intel в этой сфере и компании MediaTek и Meta✴. Со второй половины следующего года профильные услуги начнут приносить Intel весомую часть выручки в контрактном бизнесе, как ожидают представители компании.
Было интересно?
Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it
