Huawei отгрузила более 100 млн смартфонов с собственными процессорами Kirin с момента возвращения на рынок премиальных устройств в 2023 году. Теперь компания готовит следующий этап развития своей полупроводниковой платформы: новые флагманские чипы Kirin 9050 уже выпускаются серийно, а процессор следующего поколения, запланированный к выходу в 2027 году, проходит испытания в соответствии с графиком.
Содержание статьи
- 1 Групповое тестирование 46 видеокарт в The Witcher 3: Wild Hunt — Remastered
- 2 Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном
- 3 Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8
- 4 Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги
- 5 Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти
- 6 Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700
- 7 Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)
Групповое тестирование 46 видеокарт в The Witcher 3: Wild Hunt — Remastered
Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном
Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8
Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги
Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти
Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700
Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)
Эти данные компания обнародовала, представив подробности о новых флагманских процессорах Kirin 9050, в которых впервые используется фирменная архитектура LogicFolding. Новая конструкция чипа объединяет более 50 млн гибридных межсоединений и позволяет повысить плотность размещения транзисторов на 53,5 %. «Серию Kirin 9050 удалось успешно запустить в массовое производство благодаря поддержке со стороны китайской цепочки поставок электроники», — отметили в компании.
Huawei также приступила к испытаниям процессора Kirin нового поколения, который должен выйти в 2027 году. По сообщениям китайских СМИ, предварительные результаты соответствуют целевым показателям компании. Прогресс в реализации технологии LogicFolding превзошёл ожидания Huawei, несмотря на первоначальные сомнения относительно возможности её массового производства при сохранении приемлемого выхода годной продукции, отметил директор полупроводникового направления компании Сюй Сунъюй (Xu Songyu).
LogicFolding помогла нарастить вычислительную мощность за счёт оптимизации конструкции полупроводников в условиях отсутствия доступа к передовому оборудованию для производства чипов — новейшим литографическим системам, доступ к которым китайские компании потеряли из-за американского экспортного контроля. Тем временем Huawei расширила свою деятельность в сфере ускорителей для систем искусственного интеллекта. По итогам первого полугодия 2026 года компания поставила 572 тыс. ускорителей Ascend, увеличив этот показатель на 300 тыс. штук в годовом исчислении и заняв 28 % китайского рынка ИИ-чипов для центров обработки данных. Nvidia поставила в Китай 678 тыс. ускорителей, сохранив за собой 34 % рынка, хотя годом ранее её доля составляла 44 %.
В 2020 году Huawei из-за американских санкций лишилась возможности сотрудничать с тайваньским полупроводниковым подрядчиком TSMC, но уже в 2023 году вернулась на рынок с собственным процессором Kirin 9000s в составе смартфона Mate 60 Pro — выпуск чипа наладили на китайских мощностях.
Было интересно?
Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it
