Admin
-
Сен- 2026 -2 сентябряПланшеты
Ubisoft объяснила, почему Heroes of Might & Magic III Remake не разочарует давних фанатов «Героев Меча и Магии III»
Творческий руководитель Ubisoft China Жан-Феликс Монин (Jean-Felix Monin) в интервью IGN рассказал о подходе к работе над ремейком легендарной пошаговой…
-
2 сентябряНосимые устройства
Ubisoft объяснила, почему Heroes of Might & Magic III Remake не разочарует давних фанатов «Героев Меча и Магии III»
Творческий руководитель Ubisoft China Жан-Феликс Монин (Jean-Felix Monin) в интервью IGN рассказал о подходе к работе над ремейком легендарной пошаговой…
-
2 сентябряСмартфоны
Ubisoft объяснила, почему Heroes of Might & Magic III Remake не разочарует давних фанатов «Героев Меча и Магии III»
Творческий руководитель Ubisoft China Жан-Феликс Монин (Jean-Felix Monin) в интервью IGN рассказал о подходе к работе над ремейком легендарной пошаговой…
-
2 сентябряПК и ноутбуки
DDR4 теперь стоит в 8,6 раза дороже, чем десять лет назад
Высокоскоростная память HBM, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта, продолжает поглощать ограниченные ресурсы производителей памяти, что приводит к росту цен…
-
2 сентябряПК и ноутбуки
ИИ разогревает чипы до предела — TSMC хочет встроить жидкостное охлаждение прямо в их «внутренности»
Дальнейший рост производительности полупроводниковых компонентов, как не раз отмечалось, будет сопровождаться заметным увеличением тепловыделения, и разработчикам чипов необходимо самим задумываться…
-
2 сентябряСмартфоны
POCO F9 Pro получил 185-Гц AMOLED, Snapdragon 8 Elite Gen 5 и батарею на 6330 мАч
POCO F9 Pro сочетает флагманскую производительность, игровые функции и крупный аккумулятор. Смартфон оснащен Snapdragon 8 Elite Gen 5 серии V,…
-
2 сентябряПланшеты
DDR4 теперь стоит в 8,6 раза дороже, чем десять лет назад
Высокоскоростная память HBM, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта, продолжает поглощать ограниченные ресурсы производителей памяти, что приводит к росту цен…
-
2 сентябряПланшеты
ИИ разогревает чипы до предела — TSMC хочет встроить жидкостное охлаждение прямо в их «внутренности»
Дальнейший рост производительности полупроводниковых компонентов, как не раз отмечалось, будет сопровождаться заметным увеличением тепловыделения, и разработчикам чипов необходимо самим задумываться…
-
2 сентябряПланшеты
Минцифры РФ потребует особых привилегий для «Алисы AI» на мобильных устройствах
Разрабатываемому «Яндексом» помощнику с искусственным интеллектом «Алиса AI» могут предоставить расширенные привилегии на продаваемых в России мобильных устройствах, в том…
-
2 сентябряНосимые устройства
DDR4 теперь стоит в 8,6 раза дороже, чем десять лет назад
Высокоскоростная память HBM, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта, продолжает поглощать ограниченные ресурсы производителей памяти, что приводит к росту цен…