Компании

Apple полностью отказывается от платежных терминалов в магазинах: сотрудников переведут на iPhone 16

Apple продолжает расширять использование технологии Tap to Pay на iPhone в своих фирменных магазинах. Компания намерена заменить специализированные платежные терминалы…

Apple обвинила OpenAI в краже коммерческих секретов при разработке AI-устройства

Apple подала иск против OpenAI, обвинив компанию в незаконном присвоении коммерческих секретов и конфиденциальных технологий для создания собственного устройства с…

Apple может поручить Intel выпуск части своих чипов в США

Apple достигла соглашения с Intel о производстве части своих процессоров на территории США. Об этом в четверг заявил президент США…

Мобильное подразделение Samsung впервые оказалось в убытке: инсайдер раскрыл причины

Известный инсайдер Ice Universe сообщил со ссылкой на сотрудников Samsung, что мобильное подразделение компании впервые за всю историю столкнулось с…

Apple продлила стратегическое соглашение с Broadcom по разработке чипов до 2031 года

Apple и Broadcom договорились о продлении долгосрочного партнерства в сфере разработки и поставок микросхем. Новое соглашение будет действовать до 2031…

Samsung вновь повышает цены на память: вслед за чипами могут подорожать смартфоны и другая электроника

Компания Samsung Electronics продолжает извлекать выгоду из затянувшегося дефицита памяти, вызванного стремительным ростом спроса со стороны дата-центров, обслуживающих системы искусственного…

Apple может заставить Samsung наконец отказаться от многолетнего застоя: почему iPhone 18 становится тревожным сигналом

По последним слухам, смартфоны серии iPhone 18 получат более емкие аккумуляторы, чем будущие Samsung Galaxy S26, а возможно, даже Galaxy…

Samsung может заняться выпуском ИИ-чипов Anthropic: компании ведут переговоры

Компания Anthropic начала предварительные переговоры с Samsung о возможном производстве собственных чипов для искусственного интеллекта. По данным источника, переговоры находятся…

TSMC разрабатывает CoPoS — новую технологию упаковки чипов для ИИ и HPC

По данным источников, знакомых с ситуацией, компания TSMC работает над передовой технологией корпусирования чипов под названием CoPoS (Chip-on-Panel-on-Structure). Решение использует…

Google окончательно проиграла суд по делу Android и выплатит штраф в 4,1 млрд евро

Google проиграла последнюю апелляцию по одному из крупнейших антимонопольных дел в истории Европейского союза. Высшая судебная инстанция ЕС оставила в…