Samsung передаст производство DDR5 и SSD партнерам ради выпуска HBM

Samsung Electronics меняет подход к производству обычной памяти. Компания планирует передать партнерам увеличение выпуска модулей DDR5 и SSD, чтобы освободить собственные производственные площади и оборудование для более сложного производства и упаковки памяти HBM, востребованной в системах искусственного интеллекта. Об этом сообщают отраслевые источники, на которые ссылаются The Elec и другие профильные издания.

Речь не идет о полном отказе Samsung от производства DRAM. Компания продолжит выпускать сами чипы памяти на собственных предприятиях, а на сторону передадут преимущественно последующие операции — сборку модулей, тестирование и другие этапы, которые специализированные OSAT-подрядчики способны масштабировать без использования дефицитных мощностей Samsung.

Samsung освобождает мощности для HBM

Основной причиной такого решения стал дефицит места на предприятиях Samsung в Чхонане и Онъяне. По данным отраслевых источников, компания перераспределяет часть площадей и оборудования на этих площадках под передовую упаковку HBM и другие решения для инфраструктуры искусственного интеллекта.

Samsung уже официально включила строительство нового предприятия HBM в Онъяне в свою долгосрочную инвестиционную программу. В июне компания сообщила о планах строительства HBM-фабрики в Онъяне и Чхонане в рамках масштабной программы развития полупроводникового бизнеса.

По данным южнокорейских СМИ, инвестиции в новый объект в Онъяне составят около 6 трлн вон — примерно 185 млрд грн по текущему ориентировочному курсу. Строительство планируется начать в сентябре 2026 года, однако полноценный запуск производства потребует еще нескольких лет.

Партнеры уже расширяют производство

Samsung начала подталкивать OSAT-партнеров к расширению мощностей еще с середины 2025 года. Теперь компания, как сообщается, попросила их ускорить реализацию уже запланированных проектов. Несколько партнеров действительно наращивают производство:

• индийская Dreamtech переоборудует предприятие в Нойде под выпуск модулей памяти и рассчитывает довести годовую мощность до более чем 50 млн единиц;
• вьетнамская Hanyang Digitech вложила более 31,5 млрд вон в новое оборудование и автоматизацию производства модулей памяти;
• филиппинская SFA Semicon получает оборудование для тестирования и сборки DDR5, перенесенное с площадки Samsung в Онъяне, а начало работы новой линии ожидается в ноябре;
• в дальнейшем SFA Semicon планирует дополнительное расширение мощностей во втором квартале 2027 года.

Таким образом, Samsung постепенно распределяет производство стандартных компонентов между несколькими регионами, вместо того чтобы увеличивать соответствующие линии на собственных предприятиях.

Чипы DDR5 останутся у Samsung

Важный нюанс заключается в том, что Samsung не передает партнерам выпуск самих DRAM-чипов. Сторонние компании будут выполнять преимущественно операции на этапе back-end — сборку готовых модулей, тестирование и связанные производственные процессы.

Это позволяет Samsung продолжать поставлять DDR5 для компьютеров, ноутбуков и серверов, не занимая собственные ограниченные мощности операциями, которые сравнительно проще масштабировать у специализированных подрядчиков. При этом освободившиеся площади можно направить на значительно более сложную упаковку HBM.

Для Samsung такая стратегия особенно важна на фоне быстрого роста спроса на память для ускорителей искусственного интеллекта. HBM требует сложных технологий упаковки и интеграции нескольких кристаллов, поэтому увеличение соответствующих мощностей становится отдельным производственным приоритетом.

Дефицит памяти уже влияет на рынок

Перераспределение мощностей происходит на фоне напряженной ситуации на рынке памяти. Растущий спрос со стороны центров обработки данных и систем искусственного интеллекта ограничивает доступность ряда типов памяти. Reuters также отмечает, что мировой спрос на NAND-флеш-память растет, в том числе из-за использования накопителей в инфраструктуре ИИ.

Поэтому стратегия Samsung может иметь двойной эффект. С одной стороны, передача сборки DDR5 сторонним компаниям позволяет сохранить дополнительный выпуск стандартной памяти без расширения собственных линий. С другой — если партнеры не смогут достаточно быстро нарастить мощности, переходный период способен создать дополнительное давление на доступность отдельных продуктов.

Для рынка ПК и серверов это означает, что стоимость готовых модулей DDR5 в ближайшей перспективе будет зависеть не только от производства самих DRAM-чипов, но и от того, насколько быстро подрядчики Samsung смогут компенсировать высвобождаемые внутренние мощности. Для потребителей в Украине подобные изменения могут отражаться на конечных ценах с дополнительной задержкой через мировые цены на память, курс валют и стоимость импорта.

Samsung делает ставку на память для ИИ

По сути, Samsung перераспределяет производственные ресурсы между двумя сегментами: массовыми продуктами вроде DDR5 и SSD и более сложными решениями HBM для искусственного интеллекта. Компания официально подтверждает расширение HBM-мощностей в Онъяне, тогда как детали о передаче дополнительного производства DDR5 и SSD сторонним подрядчикам пока исходят преимущественно из отраслевых источников.

Для Samsung это позволяет не отказываться от традиционного рынка памяти, но одновременно освободить собственные мощности под направление, которое сейчас требует значительных инвестиций и передовых технологий упаковки. Насколько эффективно такая схема сработает для поставок обычной DDR5, будет зависеть прежде всего от темпов расширения производственных линий партнеров.

Теги:

Источник