Выручка от реализации 2-нм чипов пока формирует около 3 % всех денежных поступлений TSMC, но компания полна решимости расширять профильные производственные мощности. По данным тайваньских СМИ, с конца текущего года по середину следующего они будут увеличены на 22 %, с 90 до 110 тысяч кремниевых пластин в месяц.
Содержание статьи
- 1 10 флагманских процессоров Intel за 10 лет
- 2 Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)
- 3 Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги
- 4 Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700
- 5 Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)
- 6 Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine
- 7 Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?
- 8 Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку
10 флагманских процессоров Intel за 10 лет
Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)
Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги
Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700
Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)
Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine
Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?
Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку
Источник изображения: TSMC
Попутно будет расширяться производство 3-нм чипов, и хотя в процентном измерении прибавка составит только 16 %, количество ежемесячно обрабатываемых кремниевых пластин вырастет с более чем 180 000 до 210 000 штук. По оценкам аналитиков Wedbush Securities, в прошлом полугодии TSMC ежемесячно обрабатывала не более 150 000 кремниевых пластин с 3-нм чипами, а в случае с более передовыми 2-нм изделиями это количество не превышало 60 000 пластин в месяц.
В обозримом будущем три дополнительных предприятия TSMC смогут приступить к выпуску 3-нм чипов на территории Тайваня, Японии и американского штата Аризона, соответственно. На Тайване под выпуск 3-нм чипов будет переоборудована часть линий, которая ранее специализировалась на 5-нм компонентах. В текущем году капитальные расходы TSMC будут измеряться суммой от $60 до $64 млрд, из этого объёма от 70 до 80 % будет направлено на передовые техпроцессы.
Одновременно TSMC прилагает усилия к расширению мощностей по тестированию и упаковке чипов с использованием передовой технологии CoWoS. Если на Тайване они сосредоточатся на площадке AP7, то в Аризоне появление профильного предприятия позволит исключить необходимость пересылать обработанные на территории США кремниевые пластины на Тайвань и возвращать их в виде уже готовой продукции в Аризону. Если в конце текущего года TSMC будет способна упаковывать методом CoWoS чипы, размещаемые на эквиваленте 130 000 кремниевых пластин в месяц, то концу 2028 года это количество примерно удвоится до 260 000 пластин. Конкурирующая Intel со своей технологией EMIB-T к тому времени выйдет на 45 000 кремниевых пластин с нынешних 20 000 штук в месяц. Услугами Intel в этой сфере могут заинтересоваться Google, Amazon и даже MediaTek.
Было интересно?
Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it
