Samsung Electronics сообщила о начале поставок памяти типа HBM4 в феврале этого года, снабдив сопутствующий пресс-релиз фотографиями грузовика ради большей убедительности. Как отмечают южнокорейские СМИ, всего за четыре года компания смогла выручить на поставках HBM4 более $1 млрд. Конкурирующая SK hynix при этом задумалась, а стоит ли так гнаться за объёмами поставок HBM4…
Содержание статьи
- 1 Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро
- 2 72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию
- 3 Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем
- 4 Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»
- 5 Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены
- 6 Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей
Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро
72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию
Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем
Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»
Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены
Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей
Источник изображения: Samsung Electronics
Издание TrendForce традиционно проанализировало ситуацию с экспансией производства HBM4 по публикациям южнокорейских источников. Samsung Electronics настолько исполнена решимостью превзойти SK hynix в сегменте HBM4, что уже к концу текущего месяца рассчитывает выручить в данной сфере более $1,2 млрд. Ни один вид продукции Samsung до этого не переваливал рубеж в $1 млрд выручки всего за четыре месяца после начала массовых поставок. Годовой объём производства HBM4 в исполнении Samsung представители TrendForce теперь оценивают в 4 млрд гигабит против изначальных 3,5 млрд.
Важным преимуществом HBM4 в исполнении Samsung является базовый кристалл, который компания выпускает с использованием 4-нм технологии и структуры транзисторов FinFET. Чипы DRAM для стека HBM4 эта компания будет выпускать по техпроцессу 1c. Конкурирующая SK hynix ограничится техпроцессом 1b для чипов DRAM в стеке, а базовый кристалл для неё будет изготавливать TSMC по куда более зрелому 12-нм техпроцессу. Третий участник рынка — американская Micron Technology, будет сочетать собственные технологии производства базового кристалла с техпроцессом 1β для выпуска чипов DRAM в стеке.
Все три производителя HBM4 уже получили одобрение своей продукции компанией Nvidia, но осваивать рынок они будут по-разному. Samsung настроена на захват максимальной доли рынка, ради этого она начала массовый выпуск HBM4 со значительным опережением конкурентов. Для Micron более привлекательным сейчас выглядит сегмент HBM3E в силу оптимального сочетания прибыльности и затрат. SK hynix планы по объёмам выпуска HBM4 решила урезать, поскольку предпочитает параллельно увеличить объёмы производства DDR5 и LPDDR5. Такой подход позволит увеличить и выручку, и прибыль SK hynix, как поясняет источник. Выпуск HBM всех актуальных поколений уже обеспечивает 40 % выручки SK hynix, а компания хотела бы сосредоточиться на увеличении прибыли. В краткосрочной перспективе она сможет больше заработать на обычной DDR5, поскольку норма прибыли в сегменте достигнет 90 % в ближайшие 12 месяцев. Тем более, что SK hynix связана условиями долгосрочных соглашений на поставку DRAM с крупными клиентами типа Microsoft. Перевооружение производственных линий под выпуск HBM4 из-за этого SK hynix даже несколько замедлила. Ранее третьего квартала SK hynix производить HBM4 в значимых количествах не начнёт.
