Представитель TSMC заявил, что растущий спрос на электроэнергию со стороны ИИ делает энергоэффективность, а не вычислительную мощность, основным ограничивающим фактором в разработке будущих компьютерных чипов. Лидеры отрасли признают, что простого увеличения количества транзисторов уже недостаточно для дальнейшего повышения производительности при работе с энергоёмкими задачами ИИ.
Содержание статьи
- 1 Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»
- 2 Обзор Apple MacBook Neo: удивительно хороший ноутбук с процессором от iPhone
- 3 Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей
- 4 От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7 9850X3D: девять лет эволюции AMD в одном тесте
- 5 Компьютер месяца — май 2026 года
- 6 72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию
- 7 Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены
- 8 Линия защиты: обзор виртуальных машин и песочниц для Android
Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»
Обзор Apple MacBook Neo: удивительно хороший ноутбук с процессором от iPhone
Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей
От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7 9850X3D: девять лет эволюции AMD в одном тесте
Компьютер месяца — май 2026 года
72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию
Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены
Линия защиты: обзор виртуальных машин и песочниц для Android
Источник изображения: TSMC
Старший вице-президент по развитию бизнеса TSMC Кевин Чжан (Kevin Zhang) рассказал на конференции в Амстердаме, что клиенты, начиная от производителей смартфонов до операторов дата-центров ИИ, все чаще отдают приоритет энергоэффективности, поскольку сталкиваются с растущей стоимостью и дефицитом электроэнергии.
«Наибольшее внимание клиенты уделяют энергоэффективности. Это справедливо для всех сфер, будь то периферийные устройства, смартфоны, мобильные устройства, приложения IoT или высокопроизводительные центры обработки данных с использованием ИИ», — заявил Чжан.
Чжан пояснил, что повышение плотности транзисторов остаётся центральным элементом плана развития TSMC, но другие подходы — такие как усовершенствованная упаковка, многослойная компоновка чипов и кремниевая фотоника — становятся все более важными для повышения эффективности.
TSMC планирует сократить энергопотребление своих чипов до 30 % в период между текущей технологией N2 и поколением A14, которое должно выйти на этап массового производства примерно в 2028 году. При этом производительность должны вырасти более чем на 20 %.
Конкуренты TSMC также ищут альтернативные пути. Huawei представила «Закон масштабирования Тау» для повышения производительности за счёт ускорения передачи данных внутри чипов. Подход Huawei стал ответом на экспортные ограничения для китайских компаний на современные литографы ASML, работающие в экстремальном ультрафиолетовом диапазоне (EUV).
