Samsung и Qualcomm изобрели «органический мост» — он упростит и удешевит выпуск многокристалльных ИИ-чипов

Samsung и Qualcomm разработали новый тип процессоров, в котором для интеграции нескольких слоёв кристаллов используется не кремний или его альтернативы, а органические материалы, позаимствованные в области печатных плат. Технология «органического моста» предназначена для полупроводников для систем искусственного интеллекта.

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Обзор смартфона Google Pixel 11 Pro: когда надо выпустить хоть что-то

В помощь студенту: обзор российских ИИ-сервисов для учёбы и закрепления знаний

Компьютер месяца — сентябрь 2026 года

10 флагманских процессоров Intel за 10 лет

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com

Упаковка типа 2.1D поможет снизить затраты при производстве чипов искусственного интеллекта, для которых обычно применяется 2.5D. В чипах типа 2.5D для соединения между слоями микросхем обычно используются кремний, стекло или керамика; технология 2.1D, однако, предполагает применение органических материалов, которые улучшают пропускную способность. Эта технология, позаимствованная из области технологий печатных плат, позволяет снизить производственные затраты и одновременно ускорить сборку.

Органический мост представляет собой компонент не из кремния или его неорганической альтернативы, а слой, созданный из смолы или полимера. Он предназначается для соединения нескольких кристаллов чипа, обеспечивая при этом изоляцию, как в случае с кремниевой конструкцией. Разработчики доказали, что органический мост более эффективен, и его легче производить в большим объёмах. Эта технология также способствует решению проблем цепочки поставок, связанных с кремнием. Разработка началась, вероятно, в октябре 2024 года — тогда была подана соответствующая патентная заявка.

Центры обработки данных с огромными объёмами вычислительного оборудования продолжают возводиться по всему миру, и технология упаковки 2.1D может внести весомый вклад в развитие отрасли ИИ. Samsung работает над технологией органического моста не только с Qualcomm — в разработке чипов с упаковкой 2.1D заинтересованность выразили и другие компании. Аналогичные решения на разных стадиях готовности есть также у Intel и TSMC.

Было интересно?
Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник