За минувшие три месяца TSMC значительно продвинулась в развитии техпроцесса A14 (1,4 нм), опередив N2 (2 нм) на той же стадии разработки. На новую технологию обозначился высокий спрос со стороны производителей чипов для смартфонов, искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений (HPC).
Содержание статьи
- 1 Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей
- 2 Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2
- 3 Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная
- 4 Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем
- 5 Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО
Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей
Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2
Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная
Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем
Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО
Источник изображения: tsmc.com
«Разработка технологии A14 идёт по плану и успешно продвигается. Внутренние испытания тестового компонента показали производительность на уровне 90 % от целевой и выход годной продукции для 256-Мбит SRAM на уровне около 90 %», — заявил гендиректор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) в ходе брифинга с инвесторами.
Запуск серийного производства с использованием техпроцесса A14 намечен на вторую половину 2028 года. В апреле компания сообщала, что ей удалось достичь 85 % целевой производительности при 80 % выходе годной продукции для 256-Мбит SRAM. Таким образом, за три месяца ей удалось повысить оба показателя до 90 %.
Для сравнения: в апреле 2023 года техпроцесс N2 обеспечивал 80 % целевой производительности при 50-% выходе годной продукции для тестового 256-мегабитного чипа SRAM; в апреле 2024 года компания повысила эти показатели до 90 % и 80 % соответственно. То есть разработка технологии A14 действительно продвигается быстрее, чем N2. Отчасти это можно объяснить накопленным TSMC опытом работы с транзисторами с окружающим затвором (GAA), которые компания впервые внедрила в техпроцессе N2. Производителю, очевидно, удалось устранить многие сдерживающие факторы, однако приведённые генеральным директором показатели лишь указывают на достаточно низкую плотность дефектов и высокую однородность повторяющейся структуры — говорить об успехах коммерческого производства пока рано.
Тем не менее достижение почти 90 % по обоим показателям за 2,5 года до запланированного запуска массового производства позволяет говорить о том, что разработка A14 значительно опережает прогресс N2 на сопоставимом этапе. Теоретически компания может начать массовый выпуск и раньше, если у заказчиков будут готовы проекты. Клиенты TSMC действительно стремятся завершить проектирование раньше запланированного срока, отметил Си-Си Вэй, и это хороший знак. Несмотря на то что A14 не получит систему подачи питания с обратной стороны кристалла Super Power Rail — она дебютирует лишь с A12 во второй половине 2029 года, — к новому техпроцессу уже проявили интерес производители клиентских процессоров, а также оборудования для ИИ и HPC. По сравнению с N2 новый A14 обещает повышение производительности на 10–15 % при том же энергопотреблении и количестве транзисторов либо снижение энергопотребления на 25–30 % при той же частоте и сложности схем. Плотность транзисторов для смешанных схем вырастет на 20 %, а для логических — на 23 %.
